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大數(shù)據(jù)時代來臨，人們對數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊笠膊粩嘣黾?。隨著服務器、交換機、路由器和存儲器等數(shù)據(jù)通信設備數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提高，PCB 上使用的標準材料的不受控信號損耗過大，無法通過 PCB 布線清晰地傳輸這些信號。

在這樣的背景下，泰科電子(TE Connectivity)推出了Sliver內部電纜互連系統(tǒng)，來應對數(shù)據(jù)速率提高帶來的挑戰(zhàn)！別小看Sliver內部電纜互連系統(tǒng)，它的優(yōu)點可不止一樣，包括靈活可靠、提供最佳信號完整性、同時還節(jié)省空間、降低設計成本！

一分鐘讓你了解Sliver內部電纜互連系統(tǒng)

Sliver 內部電纜互連系統(tǒng)是領先的產品系列，適用于高速數(shù)據(jù)中心和聯(lián)網(wǎng)設備內電路板的內部 I/O 連接，也是市場上最靈活的解決方案之一。

Sliver 產品超級纖薄，可更深入地插到接線盒中。除了卡邊緣配置，我們還為連接器籠式殼體提供高度可靠的金屬外殼設計，以幫助承受電纜拉力，同時活動鎖閂進一步增強了連接安全性。Sliver 產品適用于諸多的應用、數(shù)據(jù)速率和協(xié)議，包括了PCI Express、SAS和以太網(wǎng)。

在此基礎上，TE Sliver 2.0內部I/O連接器已被用作SNIA SFF TWG技術聯(lián)盟的SFF-TA-1002解決方案！

Sliver 2.0連接器提供的高性能、密度、靈活性和穩(wěn)健性使其非常適合作為協(xié)議無關的行業(yè)解決方案，包括Gen-Z聯(lián)盟(Gen-Z)、開放計算項目(OCP)以及企業(yè)與數(shù)據(jù)中心SSD工作小組(EDSFF)在內的多個業(yè)內組織已采用SFF-TA-1002標準化連接器(Sliver 2.0)。

這種多通道、緊湊型連接器最高可達到112G PAM-4 (56G NRZ)要求，目前符合PCIe Gen3/-4 (8G & 16G)、SAS-3/-4(6G、12G和24G)、以太網(wǎng)協(xié)議(每通道10G & 25G)、InfiniBand (28G)的所有當前協(xié)議性能要求，預期可達到IEEE & OIF 56 Gbps、PCIe Gen-5和SAS-5的性能要求。Sliver 2.0提供線到板，騎板和正交方式的卡緣互連方案。

Sliver 2.0連接器優(yōu)勢

● 高密度、高性能、經濟高效

● 協(xié)議無關的多通道高速連接器

● 被選為下一代行業(yè)標準連接器

● 推薦用來代替或替換多種規(guī)格的連接器，包括M.2、U.2和PCIe

● 選件可連接到PCB卡緣、電纜或光纖

安全可靠、高速靈活、支持多種網(wǎng)絡協(xié)議……

作為精巧、靈活、快速的連接器，

集眾多優(yōu)點于一身的Sliver2.0 將繼續(xù)助力服務器及存儲設備，共創(chuàng)輝煌大數(shù)據(jù)時代！